कम्पनीयाः अर्धचालकविभागस्य संगठनात्मकपरिष्कारस्य भागः नूतनस्य एचबीएम विकासदलस्य उद्देश्यं अनुसंधानविकासकार्यं समेकयितुं शोधप्रयत्नाः सुदृढं कर्तुं च अस्ति इति सूत्रेषु उक्तम्।
उच्चप्रदर्शनस्य DRAM इत्यस्य डिजाइनस्य विशेषज्ञः उपराष्ट्रपतिः Sohn Young-soo इत्ययं दलस्य नेतृत्वं करिष्यति इति Yonhap News Agency इति वृत्तान्तः।
मे-मासस्य अन्ते उपाध्यक्षः जुन् यंग-ह्युन्-महोदयः कार्यभारं स्वीकृतवान् ततः परं एतत् पुनर्गठनं प्रथमम् अस्ति ।
एच् बी एम दलं अग्रिम-पीढीयाः एच् बी एम ४ उत्पादानाम् अनुसन्धानं विकासं च, तथैव एच् बी एम ३ तथा एच् बी एम ३ ई इत्येतयोः विषये केन्द्रीक्रियते । एतत् कदमः एचबीएम इत्यस्य कृते स्वस्य अनुसंधानविकाससंरचनायाः वर्धनार्थं टेक्-विशालकायस्य प्रतिबद्धतां रेखांकयति, यत् उच्च-प्रदर्शन-DRAM-इत्यस्य उच्च-माङ्गल्याः, विशेषतः एनवीडिया-ग्राफिक्स्-प्रोसेसिंग्-इकायानां कृते, ये एआइ-कम्प्यूटिङ्ग्-कृते प्रमुखाः सन्ति
सैमसंग इत्यनेन उद्योगस्य अग्रणीः १२-स्तरीयाः एच् बी एम ३ ई उत्पादाः विकसिताः, ये एनविडिया इत्यस्य गुणवत्तापरीक्षां कुर्वन्ति । परन्तु अस्य विपण्यस्य नेतृत्वं तस्य प्रतिद्वन्द्वी SK hynix Inc इत्यनेन नवीनतमेन HBM3E इत्यनेन कृतम् अस्ति ।
स्वस्य स्थितिं सुदृढं कर्तुं सैमसंग इत्यनेन स्वस्य समग्रप्रौद्योगिकीप्रतिस्पर्धां वर्धयितुं स्वस्य उन्नतपैकेजिंगदलस्य, उपकरणप्रौद्योगिकीप्रयोगशालायाः च पुनर्गठनं कृतम् । एचबीएम-विपण्ये प्रफुल्लिते सैमसंगस्य प्रतिस्पर्धां सुधारयितुम् प्रयत्नस्य मध्यं नवीनतमाः परिवर्तनाः अभवन् । कम्पनी अद्यैव स्वस्य अर्धचालकव्यापारस्य प्रमुखं जून इत्यनेन प्रतिस्थापितवती तथा च ८०० तः अधिकपदेषु नियुक्तिं आरब्धवती, यत्र अग्रिमपीढीयाः DRAM समाधानस्य नियन्त्रकाणां विकासे सत्यापने च भूमिकाः सन्ति
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्सस्य चिप् व्यवसायः विगतकेषु वर्षेषु मन्दविक्रयेण सह संघर्षं कुर्वन् अस्ति, गतवर्षे १५ खरब वोन (११ अरब डॉलर) अधिकं परिचालनहानिः अभवत् २०२२ तमस्य वर्षस्य चतुर्थत्रिमासिकतः २०२३ तमस्य वर्षस्य चतुर्थत्रिमासिकपर्यन्तं पञ्चत्रिमासे क्रमशः परिचालनहानिः अभवत् ।किन्तु २०२४ तमस्य वर्षस्य प्रथमत्रिमासे चिप्-व्यापारः पुनः उत्थाय २३.१ खरब-वॉन्-विक्रयेण सह १.९१ खरब-वॉन्-सञ्चालनलाभं प्राप्तवान् , वर्धमानस्मृतिचिपमूल्यानां धन्यवादेन।
सैमसंगः शुक्रवासरे द्वितीयत्रिमासे स्वस्य अर्जनमार्गदर्शनं प्रकाशयिष्यति।
उच्चप्रदर्शनस्य DRAM इत्यस्य डिजाइनस्य विशेषज्ञः उपराष्ट्रपतिः Sohn Young-soo इत्ययं दलस्य नेतृत्वं करिष्यति इति Yonhap News Agency इति वृत्तान्तः।
मे-मासस्य अन्ते उपाध्यक्षः जुन् यंग-ह्युन्-महोदयः कार्यभारं स्वीकृतवान् ततः परं एतत् पुनर्गठनं प्रथमम् अस्ति ।
एच् बी एम दलं अग्रिम-पीढीयाः एच् बी एम ४ उत्पादानाम् अनुसन्धानं विकासं च, तथैव एच् बी एम ३ तथा एच् बी एम ३ ई इत्येतयोः विषये केन्द्रीक्रियते । एतत् कदमः एचबीएम इत्यस्य कृते स्वस्य अनुसंधानविकाससंरचनायाः वर्धनार्थं टेक्-विशालकायस्य प्रतिबद्धतां रेखांकयति, यत् उच्च-प्रदर्शन-DRAM-इत्यस्य उच्च-माङ्गल्याः, विशेषतः एनवीडिया-ग्राफिक्स्-प्रोसेसिंग्-इकायानां कृते, ये एआइ-कम्प्यूटिङ्ग्-कृते प्रमुखाः सन्ति
सैमसंग इत्यनेन उद्योगस्य अग्रणीः १२-स्तरीयाः एच् बी एम ३ ई उत्पादाः विकसिताः, ये एनविडिया इत्यस्य गुणवत्तापरीक्षां कुर्वन्ति । परन्तु अस्य विपण्यस्य नेतृत्वं तस्य प्रतिद्वन्द्वी SK hynix Inc इत्यनेन नवीनतमेन HBM3E इत्यनेन कृतम् अस्ति ।
स्वस्य स्थितिं सुदृढं कर्तुं सैमसंग इत्यनेन स्वस्य समग्रप्रौद्योगिकीप्रतिस्पर्धां वर्धयितुं स्वस्य उन्नतपैकेजिंगदलस्य, उपकरणप्रौद्योगिकीप्रयोगशालायाः च पुनर्गठनं कृतम् । एचबीएम-विपण्ये प्रफुल्लिते सैमसंगस्य प्रतिस्पर्धां सुधारयितुम् प्रयत्नस्य मध्यं नवीनतमाः परिवर्तनाः अभवन् । कम्पनी अद्यैव स्वस्य अर्धचालकव्यापारस्य प्रमुखं जून इत्यनेन प्रतिस्थापितवती तथा च ८०० तः अधिकपदेषु नियुक्तिं आरब्धवती, यत्र अग्रिमपीढीयाः DRAM समाधानस्य नियन्त्रकाणां विकासे सत्यापने च भूमिकाः सन्ति
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्सस्य चिप् व्यवसायः विगतकेषु वर्षेषु मन्दविक्रयेण सह संघर्षं कुर्वन् अस्ति, गतवर्षे १५ खरब वोन (११ अरब डॉलर) अधिकं परिचालनहानिः अभवत् २०२२ तमस्य वर्षस्य चतुर्थत्रिमासिकतः २०२३ तमस्य वर्षस्य चतुर्थत्रिमासिकपर्यन्तं पञ्चत्रिमासे क्रमशः परिचालनहानिः अभवत् ।किन्तु २०२४ तमस्य वर्षस्य प्रथमत्रिमासे चिप्-व्यापारः पुनः उत्थाय २३.१ खरब-वॉन्-विक्रयेण सह १.९१ खरब-वॉन्-सञ्चालनलाभं प्राप्तवान् , वर्धमानस्मृतिचिपमूल्यानां धन्यवादेन।
सैमसंगः शुक्रवासरे द्वितीयत्रिमासे स्वस्य अर्जनमार्गदर्शनं प्रकाशयिष्यति।
