22 जूनतः अमेरिकीयात्रायां स्थितः चेयः अमेजनस्य मुख्यकार्यकारी एण्डी जैसी इत्यनेन सह वाशिङ्गटननगरे अमेरिकीबहुराष्ट्रीयप्रौद्योगिकीकम्पन्योः मुख्यालये गतसप्ताहे एआइ चिप्क्षेत्रे सहकार्यं वर्धयितुं उपायान् अन्वेष्टुं वार्ताम् अकरोत् इति एसके इत्यस्य सूचना अस्ति समूह।
अमेजन इत्यनेन स्वस्य एआइ चिप्स्, ट्रेनियम, इन्फरेन्सिया च अनावरणं कृतम्, यत् एआइ चिप्स् डिजाइनं कृत्वा एआइ सेवां प्रदातुं च स्वस्य व्यापारविभागस्य विस्तारस्य योजनायाः भागः इति योन्हाप् न्यूज एजेन्सी इति वृत्तान्तः।
अमेरिकीकम्पनी एसके हाइनिक्सस्य उच्च-बैण्डविड्थ-स्मृतेः (HBM) ग्राहकानाम् एकः अस्ति, यत् एआइ-अर्धचालकानाम् एकः मूलघटकः अस्ति । एसके हाइनिक्सः स्वस्य नवीनतमेन पञ्चमपीढीयाः एच् बी एम ३ ई उत्पादेन एच् बी एम मार्केट् इत्यस्य अग्रणी अस्ति ।
पश्चात् चेयः इन्टेल्-संस्थायाः मुख्यालये कैलिफोर्निया-नगरे इन्टेल्-नगरस्य मुख्यालये पैट्-गेल्सिङ्गर्-इत्यनेन सह अपि मिलितवान् ।
समागमे द्वयोः नेतारयोः द्वयोः कम्पनीयोः दीर्घकालीनसाझेदारीम् आनन्दितम्, एआइ चिप्स् क्षेत्रे भविष्यस्य प्रौद्योगिकीनां व्यावसायिकसहकार्यस्य च विषये विचाराः साझाः कृताः।
इन्टेल् इत्यनेन सह साझेदारीरूपेण एसके हाइनिक्स इत्यनेन २०२२ तमस्य वर्षस्य दिसम्बरमासे सर्वराणां कृते द्रुततमं डीआरएएम DDR5 Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Module इति विकसितम् ।
गतवर्षे SK Hynix इत्यस्य सर्वराणां कृते DDR5 उत्पादः प्रथमवारं उद्योगे Intel इत्यस्य चतुर्थपीढीयाः प्रोसेसरस्य अनुमोदनं प्राप्तवान् ।
अमेरिकादेशे स्थित्वा चेयः अन्यैः टेक्-मोगल्-इत्यनेन सह अपि मिलितवान्, यत्र ओपनएआइ-संस्थायाः सैम आल्ट्मैन्, माइक्रोसॉफ्ट्-संस्थायाः सत्या नाडेल्ला च सन्ति ।
इदानीं एसके समूहेन एआइ-नेतृत्वेन उद्योगसंक्रमणस्य तालमेलं स्थापयितुं लक्ष्यं कृत्वा एआइ तथा अर्धचालकयोः निवेशं वर्धयितुं २०२६ तमवर्षपर्यन्तं ८० खरब वोन (५८ अरब डॉलर) सुरक्षितं कर्तुं स्वस्य सुधारयोजनायाः अनावरणं कृतम्
अमेजन इत्यनेन स्वस्य एआइ चिप्स्, ट्रेनियम, इन्फरेन्सिया च अनावरणं कृतम्, यत् एआइ चिप्स् डिजाइनं कृत्वा एआइ सेवां प्रदातुं च स्वस्य व्यापारविभागस्य विस्तारस्य योजनायाः भागः इति योन्हाप् न्यूज एजेन्सी इति वृत्तान्तः।
अमेरिकीकम्पनी एसके हाइनिक्सस्य उच्च-बैण्डविड्थ-स्मृतेः (HBM) ग्राहकानाम् एकः अस्ति, यत् एआइ-अर्धचालकानाम् एकः मूलघटकः अस्ति । एसके हाइनिक्सः स्वस्य नवीनतमेन पञ्चमपीढीयाः एच् बी एम ३ ई उत्पादेन एच् बी एम मार्केट् इत्यस्य अग्रणी अस्ति ।
पश्चात् चेयः इन्टेल्-संस्थायाः मुख्यालये कैलिफोर्निया-नगरे इन्टेल्-नगरस्य मुख्यालये पैट्-गेल्सिङ्गर्-इत्यनेन सह अपि मिलितवान् ।
समागमे द्वयोः नेतारयोः द्वयोः कम्पनीयोः दीर्घकालीनसाझेदारीम् आनन्दितम्, एआइ चिप्स् क्षेत्रे भविष्यस्य प्रौद्योगिकीनां व्यावसायिकसहकार्यस्य च विषये विचाराः साझाः कृताः।
इन्टेल् इत्यनेन सह साझेदारीरूपेण एसके हाइनिक्स इत्यनेन २०२२ तमस्य वर्षस्य दिसम्बरमासे सर्वराणां कृते द्रुततमं डीआरएएम DDR5 Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Module इति विकसितम् ।
गतवर्षे SK Hynix इत्यस्य सर्वराणां कृते DDR5 उत्पादः प्रथमवारं उद्योगे Intel इत्यस्य चतुर्थपीढीयाः प्रोसेसरस्य अनुमोदनं प्राप्तवान् ।
अमेरिकादेशे स्थित्वा चेयः अन्यैः टेक्-मोगल्-इत्यनेन सह अपि मिलितवान्, यत्र ओपनएआइ-संस्थायाः सैम आल्ट्मैन्, माइक्रोसॉफ्ट्-संस्थायाः सत्या नाडेल्ला च सन्ति ।
इदानीं एसके समूहेन एआइ-नेतृत्वेन उद्योगसंक्रमणस्य तालमेलं स्थापयितुं लक्ष्यं कृत्वा एआइ तथा अर्धचालकयोः निवेशं वर्धयितुं २०२६ तमवर्षपर्यन्तं ८० खरब वोन (५८ अरब डॉलर) सुरक्षितं कर्तुं स्वस्य सुधारयोजनायाः अनावरणं कृतम्
