El nuevo equipo de desarrollo de HBM, que forma parte de una revisión organizativa de la división de semiconductores de la empresa, tiene como objetivo consolidar las funciones de I+D y fortalecer los esfuerzos de investigación, según las fuentes.
El vicepresidente Sohn Young-soo, experto en el diseño de DRAM de alto rendimiento, encabezará el equipo, informa la Agencia de Noticias Yonhap.
Esta reorganización es la primera desde que el vicepresidente Jun Young-hyun asumió el cargo a finales de mayo.
El equipo de HBM se centrará en la I+D de los productos HBM4 de próxima generación, así como de HBM3 y HBM3E. Esta medida subraya el compromiso del gigante tecnológico de mejorar su estructura de I+D para HBM, una DRAM de alto rendimiento con gran demanda, particularmente para las unidades de procesamiento de gráficos de Nvidia, que son clave para la informática de IA.
Samsung ha desarrollado productos HBM3E de 12 capas líderes en la industria, que pasan por las pruebas de calidad de Nvidia. Pero el mercado ha sido liderado por su rival SK hynix Inc. con su último HBM3E.
Para reforzar su posición, Samsung también reorganizó su equipo de embalaje avanzado y su laboratorio de tecnología de equipos para mejorar su competitividad tecnológica general. Los últimos cambios se producen en medio de esfuerzos por mejorar la competitividad de Samsung en el floreciente mercado de HBM. La compañía recientemente reemplazó al jefe de su negocio de semiconductores con Jun y comenzó a reclutar para más de 800 puestos, incluidos roles en el desarrollo y verificación de controladores para soluciones DRAM de próxima generación.
El negocio de chips de Samsung Electronics ha tenido problemas con ventas lentas durante los últimos años, registrando una pérdida operativa de más de 15 billones de wones (11 mil millones de dólares) el año pasado. Experimentó cinco trimestres consecutivos de pérdidas operativas, desde el cuarto trimestre de 2022 hasta el cuarto trimestre de 2023. Sin embargo, en el primer trimestre de 2024, el negocio de chips se recuperó para lograr una ganancia operativa de 1,91 billones de wones con 23,1 billones de wones en ventas. , gracias al aumento de los precios de los chips de memoria.
Samsung publicará el viernes sus previsiones de resultados para el segundo trimestre.
El vicepresidente Sohn Young-soo, experto en el diseño de DRAM de alto rendimiento, encabezará el equipo, informa la Agencia de Noticias Yonhap.
Esta reorganización es la primera desde que el vicepresidente Jun Young-hyun asumió el cargo a finales de mayo.
El equipo de HBM se centrará en la I+D de los productos HBM4 de próxima generación, así como de HBM3 y HBM3E. Esta medida subraya el compromiso del gigante tecnológico de mejorar su estructura de I+D para HBM, una DRAM de alto rendimiento con gran demanda, particularmente para las unidades de procesamiento de gráficos de Nvidia, que son clave para la informática de IA.
Samsung ha desarrollado productos HBM3E de 12 capas líderes en la industria, que pasan por las pruebas de calidad de Nvidia. Pero el mercado ha sido liderado por su rival SK hynix Inc. con su último HBM3E.
Para reforzar su posición, Samsung también reorganizó su equipo de embalaje avanzado y su laboratorio de tecnología de equipos para mejorar su competitividad tecnológica general. Los últimos cambios se producen en medio de esfuerzos por mejorar la competitividad de Samsung en el floreciente mercado de HBM. La compañía recientemente reemplazó al jefe de su negocio de semiconductores con Jun y comenzó a reclutar para más de 800 puestos, incluidos roles en el desarrollo y verificación de controladores para soluciones DRAM de próxima generación.
El negocio de chips de Samsung Electronics ha tenido problemas con ventas lentas durante los últimos años, registrando una pérdida operativa de más de 15 billones de wones (11 mil millones de dólares) el año pasado. Experimentó cinco trimestres consecutivos de pérdidas operativas, desde el cuarto trimestre de 2022 hasta el cuarto trimestre de 2023. Sin embargo, en el primer trimestre de 2024, el negocio de chips se recuperó para lograr una ganancia operativa de 1,91 billones de wones con 23,1 billones de wones en ventas. , gracias al aumento de los precios de los chips de memoria.
Samsung publicará el viernes sus previsiones de resultados para el segundo trimestre.
