„In einer Zeit, in der sich zahlreiche Technologien rund um KI entwickeln, liegt der Schlüssel zu ihrer Umsetzung in leistungsstarken Halbleitern mit geringem Stromverbrauch“, sagte Choi Si-young, Leiter des Gießereigeschäfts bei Samsung Electronics, während des jährlichen Samsung Foundry Forums ( SFF) in San Jose, Kalifornien.
„Neben unserem bewährten Gate-All-Around-Prozess (GAA), der für KI-Chips optimiert ist, planen wir die Einführung integrierter Co-Packaged-Optics-Technologie (CPO) für die Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung mit geringem Stromverbrauch, um unseren Kunden die einmalige Lösung zu bieten. Stoppen Sie KI-Lösungen, die sie brauchen, um in dieser transformativen Ära erfolgreich zu sein.“
Auf der diesjährigen SFF stellte das südkoreanische Technologieunternehmen seine Roadmap für das Gießereigeschäft vor und hob seine technologischen Innovationen und Visionen für das KI-Zeitalter hervor, berichtet die Nachrichtenagentur Yonhap.
Samsung AI Solutions ist eine schlüsselfertige KI-Plattform, die aus der Zusammenarbeit der Geschäftsbereiche Foundry, Speicher und Advanced Package (AVP) des Unternehmens hervorgegangen ist.
Samsung Electronics ist als einziges Unternehmen mit allen drei Halbleitergeschäften einzigartig positioniert und kann so maßgeschneiderte Lösungen in einem einzigen Vertrag anbieten.
Das Unternehmen plant, im Jahr 2027 eine umfassende, CPO-integrierte KI-Lösung einzuführen, mit dem Ziel, Kunden KI-Lösungen aus einer Hand anzubieten.
Darüber hinaus kündigte Samsung Electronics neue Gießerei-Prozessknoten SF2Z und SF4U für seine neuesten 2-Nanometer- und 4-nm-Prozesse an, um der boomenden Nachfrage nach KI-Chips gerecht zu werden und mit Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), der weltweit führenden Gießerei, zu konkurrieren.
SF2Z, der neueste 2-nm-Prozess des Unternehmens, beinhaltet eine optimierte BSPDN-Technologie (Backside Power Delivery Network), um Leistung, Leistung und Fläche für bessere Hochleistungs-Computing-Designs zu verbessern. Die Massenproduktion von SF2Z-Chips soll im Jahr 2027 beginnen.
TSMC hatte zuvor Pläne angekündigt, die BSPDN-Technologie bis 2026 auf seinen 1,5-nm-Prozess anzuwenden.
Darüber hinaus gab Samsung Electronics bekannt, dass seine SF4U-Technologie zur optischen Schrumpfung auf seinen 4-nm-Prozess angewendet wird und die Massenproduktion für 2025 geplant ist.
Samsung sagte, dass seine Vorbereitungen für den hochmodernen 1,4-nm-Prozess „reibungslos“ voranschreiten und die Leistungs- und Ertragsziele für die Massenproduktion im Jahr 2027 auf Kurs seien.
„Neben unserem bewährten Gate-All-Around-Prozess (GAA), der für KI-Chips optimiert ist, planen wir die Einführung integrierter Co-Packaged-Optics-Technologie (CPO) für die Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung mit geringem Stromverbrauch, um unseren Kunden die einmalige Lösung zu bieten. Stoppen Sie KI-Lösungen, die sie brauchen, um in dieser transformativen Ära erfolgreich zu sein.“
Auf der diesjährigen SFF stellte das südkoreanische Technologieunternehmen seine Roadmap für das Gießereigeschäft vor und hob seine technologischen Innovationen und Visionen für das KI-Zeitalter hervor, berichtet die Nachrichtenagentur Yonhap.
Samsung AI Solutions ist eine schlüsselfertige KI-Plattform, die aus der Zusammenarbeit der Geschäftsbereiche Foundry, Speicher und Advanced Package (AVP) des Unternehmens hervorgegangen ist.
Samsung Electronics ist als einziges Unternehmen mit allen drei Halbleitergeschäften einzigartig positioniert und kann so maßgeschneiderte Lösungen in einem einzigen Vertrag anbieten.
Das Unternehmen plant, im Jahr 2027 eine umfassende, CPO-integrierte KI-Lösung einzuführen, mit dem Ziel, Kunden KI-Lösungen aus einer Hand anzubieten.
Darüber hinaus kündigte Samsung Electronics neue Gießerei-Prozessknoten SF2Z und SF4U für seine neuesten 2-Nanometer- und 4-nm-Prozesse an, um der boomenden Nachfrage nach KI-Chips gerecht zu werden und mit Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), der weltweit führenden Gießerei, zu konkurrieren.
SF2Z, der neueste 2-nm-Prozess des Unternehmens, beinhaltet eine optimierte BSPDN-Technologie (Backside Power Delivery Network), um Leistung, Leistung und Fläche für bessere Hochleistungs-Computing-Designs zu verbessern. Die Massenproduktion von SF2Z-Chips soll im Jahr 2027 beginnen.
TSMC hatte zuvor Pläne angekündigt, die BSPDN-Technologie bis 2026 auf seinen 1,5-nm-Prozess anzuwenden.
Darüber hinaus gab Samsung Electronics bekannt, dass seine SF4U-Technologie zur optischen Schrumpfung auf seinen 4-nm-Prozess angewendet wird und die Massenproduktion für 2025 geplant ist.
Samsung sagte, dass seine Vorbereitungen für den hochmodernen 1,4-nm-Prozess „reibungslos“ voranschreiten und die Leistungs- und Ertragsziele für die Massenproduktion im Jahr 2027 auf Kurs seien.
