«В то время, когда вокруг искусственного интеллекта развивается множество технологий, ключ к его реализации лежит в высокопроизводительных полупроводниках с низким энергопотреблением», — заявил Чхве Си-Янг, глава литейного бизнеса Samsung Electronics, во время ежегодного Samsung Foundry Forum ( SFF) в Сан-Хосе, Калифорния.
«Наряду с нашим проверенным процессом сквозного управления (GAA), оптимизированным для микросхем искусственного интеллекта, мы планируем внедрить интегрированную технологию совместной оптики (CPO) для высокоскоростной обработки данных с низким энергопотреблением, предоставляя нашим клиентам единый остановить решения искусственного интеллекта, необходимые им для процветания в эту эпоху преобразований».
На выставке SFF в этом году южнокорейская технологическая фирма представила свою дорожную карту литейного бизнеса, подчеркнув свои технологические инновации и видение эпохи искусственного интеллекта, сообщает информационное агентство Yonhap.
Samsung AI Solutions — это готовая платформа искусственного интеллекта, созданная в результате совместных усилий подразделений компании, занимающихся производством памяти и расширенными пакетами (AVP).
Samsung Electronics уникально позиционируется как единственная компания, владеющая всеми тремя полупроводниковыми направлениями, что позволяет ей предлагать индивидуальные решения в рамках одной сделки.
Компания заявила, что планирует представить комплексное решение искусственного интеллекта, интегрированное с CPO, в 2027 году, стремясь предоставить клиентам универсальные решения искусственного интеллекта.
Кроме того, Samsung Electronics анонсировала новые литейные узлы SF2Z и SF4U для своих новейших 2-нм и 4-нм процессов, чтобы удовлетворить растущий спрос на чипы искусственного интеллекта и конкурировать с Тайваньской компанией по производству полупроводников (TSMC), ведущим мировым литейным предприятием.
SF2Z, новейший 2-нм техпроцесс компании, включает в себя технологию оптимизированной задней сети подачи питания (BSPDN) для увеличения мощности, производительности и площади для улучшения конструкции высокопроизводительных вычислений. Массовое производство чипов SF2Z планируется начать в 2027 году.
Ранее TSMC объявила о планах применить технологию BSPDN к своему 1,5-нм техпроцессу к 2026 году.
Кроме того, Samsung Electronics заявила, что ее технология оптической усадки SF4U будет применена к 4-нм техпроцессу, а массовое производство запланировано на 2025 год.
В Samsung заявили, что подготовка к использованию передового 1,4-нм процесса идет «плавно», а целевые показатели производительности и производительности соответствуют плану массового производства в 2027 году.
«Наряду с нашим проверенным процессом сквозного управления (GAA), оптимизированным для микросхем искусственного интеллекта, мы планируем внедрить интегрированную технологию совместной оптики (CPO) для высокоскоростной обработки данных с низким энергопотреблением, предоставляя нашим клиентам единый остановить решения искусственного интеллекта, необходимые им для процветания в эту эпоху преобразований».
На выставке SFF в этом году южнокорейская технологическая фирма представила свою дорожную карту литейного бизнеса, подчеркнув свои технологические инновации и видение эпохи искусственного интеллекта, сообщает информационное агентство Yonhap.
Samsung AI Solutions — это готовая платформа искусственного интеллекта, созданная в результате совместных усилий подразделений компании, занимающихся производством памяти и расширенными пакетами (AVP).
Samsung Electronics уникально позиционируется как единственная компания, владеющая всеми тремя полупроводниковыми направлениями, что позволяет ей предлагать индивидуальные решения в рамках одной сделки.
Компания заявила, что планирует представить комплексное решение искусственного интеллекта, интегрированное с CPO, в 2027 году, стремясь предоставить клиентам универсальные решения искусственного интеллекта.
Кроме того, Samsung Electronics анонсировала новые литейные узлы SF2Z и SF4U для своих новейших 2-нм и 4-нм процессов, чтобы удовлетворить растущий спрос на чипы искусственного интеллекта и конкурировать с Тайваньской компанией по производству полупроводников (TSMC), ведущим мировым литейным предприятием.
SF2Z, новейший 2-нм техпроцесс компании, включает в себя технологию оптимизированной задней сети подачи питания (BSPDN) для увеличения мощности, производительности и площади для улучшения конструкции высокопроизводительных вычислений. Массовое производство чипов SF2Z планируется начать в 2027 году.
Ранее TSMC объявила о планах применить технологию BSPDN к своему 1,5-нм техпроцессу к 2026 году.
Кроме того, Samsung Electronics заявила, что ее технология оптической усадки SF4U будет применена к 4-нм техпроцессу, а массовое производство запланировано на 2025 год.
В Samsung заявили, что подготовка к использованию передового 1,4-нм процесса идет «плавно», а целевые показатели производительности и производительности соответствуют плану массового производства в 2027 году.
