ജൂൺ 22 മുതൽ യുഎസ് പര്യടനത്തിലായിരുന്ന ചെ, കഴിഞ്ഞയാഴ്ച വാഷിംഗ്ടണിലെ യുഎസ് മൾട്ടിനാഷണൽ ടെക്‌നോളജി കമ്പനിയുടെ ആസ്ഥാനത്ത് ആമസോൺ സിഇഒ ആൻഡി ജാസിയുമായി ചർച്ച നടത്തി, AI ചിപ്പ് മേഖലയിലെ സഹകരണം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിനുള്ള വഴികൾ പര്യവേക്ഷണം ചെയ്തു. ഗ്രൂപ്പ്.
AI ചിപ്പുകൾ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുന്നതും AI സേവനങ്ങൾ വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നതും ഉൾപ്പെടുന്ന ബിസിനസ് പോർട്ട്‌ഫോളിയോ വിപുലീകരിക്കാനുള്ള പദ്ധതികളുടെ ഭാഗമായി ആമസോൺ സ്വന്തം AI ചിപ്പുകൾ, Trainium, Inferentia എന്നിവ പുറത്തിറക്കിയതായി Yonhap വാർത്താ ഏജൻസി റിപ്പോർട്ട് ചെയ്യുന്നു.
AI അർദ്ധചാലകങ്ങളുടെ പ്രധാന ഘടകമായ ഹൈ-ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത് മെമ്മറി (HBM)ക്കുള്ള എസ്‌കെ ഹൈനിക്‌സിൻ്റെ ക്ലയൻ്റുകളിൽ ഒന്നാണ് യുഎസ് കമ്പനി. SK Hynix അതിൻ്റെ ഏറ്റവും പുതിയ അഞ്ചാം തലമുറ HBM3E ഉൽപ്പന്നവുമായി HBM വിപണിയെ നയിക്കുന്നു.
പിന്നീട്, ചെയ് കാലിഫോർണിയയിലെ ആസ്ഥാനത്ത് വെച്ച് ഇൻ്റൽ സിഇഒ പാറ്റ് ഗെൽസിംഗറുമായും കൂടിക്കാഴ്ച നടത്തി.
കൂടിക്കാഴ്ചയിൽ, ഇരു കമ്പനികളും തമ്മിലുള്ള ദീർഘകാല പങ്കാളിത്തം ഇരു നേതാക്കളും ആഘോഷിക്കുകയും AI ചിപ്പുകളുടെ മേഖലയിലെ ഭാവി സാങ്കേതികവിദ്യകളെയും ബിസിനസ് സഹകരണങ്ങളെയും കുറിച്ചുള്ള കാഴ്ചപ്പാടുകൾ പങ്കിടുകയും ചെയ്തു.
ഇൻ്റലുമായി സഹകരിച്ച്, 2022 ഡിസംബറിൽ SK Hynix സെർവറുകൾക്കായി ഏറ്റവും വേഗതയേറിയ DRAM, DDR5 മൾട്ടിപ്ലക്‌സർ കമ്പൈൻഡ് റാങ്ക് ഡ്യുവൽ ഇൻ-ലൈൻ മെമ്മറി മൊഡ്യൂൾ വികസിപ്പിച്ചെടുത്തു.
കഴിഞ്ഞ വർഷം, സെർവറുകൾക്കായുള്ള എസ്‌കെ ഹൈനിക്‌സിൻ്റെ ഡിഡിആർ5 ഉൽപ്പന്നത്തിന് വ്യവസായത്തിൽ ആദ്യമായി ഇൻ്റലിൻ്റെ നാലാം തലമുറ പ്രോസസറിന് അംഗീകാരം ലഭിച്ചു.
യുഎസിൽ താമസിക്കുമ്പോൾ, ഓപ്പൺഎഐയിൽ നിന്നുള്ള സാം ആൾട്ട്മാൻ, മൈക്രോസോഫ്റ്റിൻ്റെ സത്യ നാദെല്ല എന്നിവരുൾപ്പെടെ മറ്റ് സാങ്കേതിക മുതലാളിമാരുമായും ചെ കൂടിക്കാഴ്ച നടത്തിയിട്ടുണ്ട്.
അതേസമയം, AI-യുടെ നേതൃത്വത്തിലുള്ള വ്യവസായ പരിവർത്തനം നിലനിർത്താൻ ലക്ഷ്യമിട്ട്, AI, അർദ്ധചാലകങ്ങൾ എന്നിവയിലെ നിക്ഷേപം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് 2026-ഓടെ 80 ട്രില്യൺ വോൺ (58 ബില്യൺ ഡോളർ) നേടാനുള്ള പരിഷ്‌കരണ പദ്ധതി എസ്‌കെ ഗ്രൂപ്പ് പുറത്തിറക്കി.
AI ചിപ്പുകൾ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുന്നതും AI സേവനങ്ങൾ വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നതും ഉൾപ്പെടുന്ന ബിസിനസ് പോർട്ട്‌ഫോളിയോ വിപുലീകരിക്കാനുള്ള പദ്ധതികളുടെ ഭാഗമായി ആമസോൺ സ്വന്തം AI ചിപ്പുകൾ, Trainium, Inferentia എന്നിവ പുറത്തിറക്കിയതായി Yonhap വാർത്താ ഏജൻസി റിപ്പോർട്ട് ചെയ്യുന്നു.
AI അർദ്ധചാലകങ്ങളുടെ പ്രധാന ഘടകമായ ഹൈ-ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത് മെമ്മറി (HBM)ക്കുള്ള എസ്‌കെ ഹൈനിക്‌സിൻ്റെ ക്ലയൻ്റുകളിൽ ഒന്നാണ് യുഎസ് കമ്പനി. SK Hynix അതിൻ്റെ ഏറ്റവും പുതിയ അഞ്ചാം തലമുറ HBM3E ഉൽപ്പന്നവുമായി HBM വിപണിയെ നയിക്കുന്നു.
പിന്നീട്, ചെയ് കാലിഫോർണിയയിലെ ആസ്ഥാനത്ത് വെച്ച് ഇൻ്റൽ സിഇഒ പാറ്റ് ഗെൽസിംഗറുമായും കൂടിക്കാഴ്ച നടത്തി.
കൂടിക്കാഴ്ചയിൽ, ഇരു കമ്പനികളും തമ്മിലുള്ള ദീർഘകാല പങ്കാളിത്തം ഇരു നേതാക്കളും ആഘോഷിക്കുകയും AI ചിപ്പുകളുടെ മേഖലയിലെ ഭാവി സാങ്കേതികവിദ്യകളെയും ബിസിനസ് സഹകരണങ്ങളെയും കുറിച്ചുള്ള കാഴ്ചപ്പാടുകൾ പങ്കിടുകയും ചെയ്തു.
ഇൻ്റലുമായി സഹകരിച്ച്, 2022 ഡിസംബറിൽ SK Hynix സെർവറുകൾക്കായി ഏറ്റവും വേഗതയേറിയ DRAM, DDR5 മൾട്ടിപ്ലക്‌സർ കമ്പൈൻഡ് റാങ്ക് ഡ്യുവൽ ഇൻ-ലൈൻ മെമ്മറി മൊഡ്യൂൾ വികസിപ്പിച്ചെടുത്തു.
കഴിഞ്ഞ വർഷം, സെർവറുകൾക്കായുള്ള എസ്‌കെ ഹൈനിക്‌സിൻ്റെ ഡിഡിആർ5 ഉൽപ്പന്നത്തിന് വ്യവസായത്തിൽ ആദ്യമായി ഇൻ്റലിൻ്റെ നാലാം തലമുറ പ്രോസസറിന് അംഗീകാരം ലഭിച്ചു.
യുഎസിൽ താമസിക്കുമ്പോൾ, ഓപ്പൺഎഐയിൽ നിന്നുള്ള സാം ആൾട്ട്മാൻ, മൈക്രോസോഫ്റ്റിൻ്റെ സത്യ നാദെല്ല എന്നിവരുൾപ്പെടെ മറ്റ് സാങ്കേതിക മുതലാളിമാരുമായും ചെ കൂടിക്കാഴ്ച നടത്തിയിട്ടുണ്ട്.
അതേസമയം, AI-യുടെ നേതൃത്വത്തിലുള്ള വ്യവസായ പരിവർത്തനം നിലനിർത്താൻ ലക്ഷ്യമിട്ട്, AI, അർദ്ധചാലകങ്ങൾ എന്നിവയിലെ നിക്ഷേപം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് 2026-ഓടെ 80 ട്രില്യൺ വോൺ (58 ബില്യൺ ഡോളർ) നേടാനുള്ള പരിഷ്‌കരണ പദ്ധതി എസ്‌കെ ഗ്രൂപ്പ് പുറത്തിറക്കി.
