കമ്പനിയുടെ അർദ്ധചാലക വിഭാഗത്തിൻ്റെ ഓർഗനൈസേഷണൽ ഓവർഹോളിൻ്റെ ഭാഗമായ പുതിയ HBM ഡെവലപ്‌മെൻ്റ് ടീം, ഗവേഷണ-വികസന പ്രവർത്തനങ്ങൾ ഏകീകരിക്കാനും ഗവേഷണ ശ്രമങ്ങൾ ശക്തിപ്പെടുത്താനും ലക്ഷ്യമിടുന്നതായി ഉറവിടങ്ങൾ അറിയിച്ചു.
ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള DRAM രൂപകൽപന ചെയ്യുന്നതിൽ വിദഗ്ധനായ വൈസ് പ്രസിഡൻ്റ് സോൺ യങ്-സൂ ടീമിനെ നയിക്കുമെന്ന് Yonhap വാർത്താ ഏജൻസി റിപ്പോർട്ട് ചെയ്യുന്നു.
മേയ് അവസാനം വൈസ് ചെയർമാൻ ജുൻ യങ്-ഹ്യുൻ അധികാരമേറ്റതിന് ശേഷം ഇതാദ്യമായാണ് ഈ പുനഃസംഘടന.
HBM ടീം അടുത്ത തലമുറ HBM4 ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്കും HBM3, HBM3E എന്നിവയ്ക്കും R&D യിൽ ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കും. ഉയർന്ന ഡിമാൻഡുള്ള ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള DRAM ആയ HBM-നുള്ള R&D ഘടന മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനുള്ള സാങ്കേതിക ഭീമൻ്റെ പ്രതിബദ്ധത ഈ നീക്കം അടിവരയിടുന്നു, പ്രത്യേകിച്ച് AI കമ്പ്യൂട്ടിംഗിൻ്റെ പ്രധാനമായ എൻവിഡിയയുടെ ഗ്രാഫിക്സ് പ്രോസസ്സിംഗ് യൂണിറ്റുകൾക്ക്.
സാംസങ് വ്യവസായത്തിലെ മുൻനിര 12-ലെയർ HBM3E ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ വികസിപ്പിച്ചെടുത്തു, അവ എൻവിഡിയയുടെ ഗുണനിലവാര പരിശോധനകളിലൂടെ കടന്നുപോകുന്നു. എന്നാൽ വിപണിയെ അതിൻ്റെ ഏറ്റവും പുതിയ HBM3E ഉപയോഗിച്ച് അതിൻ്റെ എതിരാളിയായ SK hynix Inc. ആണ് നയിക്കുന്നത്.
അതിൻ്റെ സ്ഥാനം ശക്തിപ്പെടുത്തുന്നതിന്, സാംസങ് അതിൻ്റെ മൊത്തത്തിലുള്ള സാങ്കേതിക മത്സരക്ഷമത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിനായി അതിൻ്റെ വിപുലമായ പാക്കേജിംഗ് ടീമും ഉപകരണ സാങ്കേതിക ലാബും പുനഃസംഘടിപ്പിച്ചു. കുതിച്ചുയരുന്ന HBM വിപണിയിൽ സാംസങ്ങിൻ്റെ മത്സരശേഷി മെച്ചപ്പെടുത്താനുള്ള ശ്രമങ്ങൾക്കിടയിലാണ് ഏറ്റവും പുതിയ മാറ്റങ്ങൾ. അടുത്ത തലമുറ DRAM സൊല്യൂഷനുകൾക്കായി കൺട്രോളറുകൾ വികസിപ്പിക്കുന്നതിലും പരിശോധിക്കുന്നതിലും ഉള്ള റോളുകൾ ഉൾപ്പെടെ 800-ലധികം സ്ഥാനങ്ങളിലേക്ക് കമ്പനി അടുത്തിടെ അതിൻ്റെ അർദ്ധചാലക ബിസിനസിൻ്റെ തലവനെ മാറ്റി ജൂണിനെ നിയമിക്കാൻ തുടങ്ങി.
സാംസങ് ഇലക്‌ട്രോണിക്‌സിൻ്റെ ചിപ്പ് ബിസിനസ്സ് കഴിഞ്ഞ കുറച്ച് വർഷങ്ങളായി മന്ദഗതിയിലുള്ള വിൽപ്പനയിൽ ബുദ്ധിമുട്ടുകയാണ്, കഴിഞ്ഞ വർഷം 15 ട്രില്യൺ വോൺ (11 ബില്യൺ ഡോളർ) പ്രവർത്തന നഷ്ടം രേഖപ്പെടുത്തി. 2022-ൻ്റെ നാലാം പാദം മുതൽ 2023-ൻ്റെ നാലാം പാദം വരെ തുടർച്ചയായി അഞ്ച് പാദങ്ങളിൽ പ്രവർത്തന നഷ്ടം നേരിട്ടു. എന്നിരുന്നാലും, 2024-ൻ്റെ ആദ്യ പാദത്തിൽ, ചിപ്പ് ബിസിനസ്സ് 1.91 ട്രില്യൺ പ്രവർത്തന ലാഭം നേടി, വിൽപ്പനയിൽ നേടിയ 23.1 ട്രില്യൺ നേടി. , വർദ്ധിച്ചുവരുന്ന മെമ്മറി ചിപ്പ് വിലകൾക്ക് നന്ദി.
സാംസങ് രണ്ടാം പാദത്തിലെ വരുമാന മാർഗരേഖ വെള്ളിയാഴ്ച പുറത്തിറക്കും.
ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള DRAM രൂപകൽപന ചെയ്യുന്നതിൽ വിദഗ്ധനായ വൈസ് പ്രസിഡൻ്റ് സോൺ യങ്-സൂ ടീമിനെ നയിക്കുമെന്ന് Yonhap വാർത്താ ഏജൻസി റിപ്പോർട്ട് ചെയ്യുന്നു.
മേയ് അവസാനം വൈസ് ചെയർമാൻ ജുൻ യങ്-ഹ്യുൻ അധികാരമേറ്റതിന് ശേഷം ഇതാദ്യമായാണ് ഈ പുനഃസംഘടന.
HBM ടീം അടുത്ത തലമുറ HBM4 ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്കും HBM3, HBM3E എന്നിവയ്ക്കും R&D യിൽ ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കും. ഉയർന്ന ഡിമാൻഡുള്ള ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള DRAM ആയ HBM-നുള്ള R&D ഘടന മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനുള്ള സാങ്കേതിക ഭീമൻ്റെ പ്രതിബദ്ധത ഈ നീക്കം അടിവരയിടുന്നു, പ്രത്യേകിച്ച് AI കമ്പ്യൂട്ടിംഗിൻ്റെ പ്രധാനമായ എൻവിഡിയയുടെ ഗ്രാഫിക്സ് പ്രോസസ്സിംഗ് യൂണിറ്റുകൾക്ക്.
സാംസങ് വ്യവസായത്തിലെ മുൻനിര 12-ലെയർ HBM3E ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ വികസിപ്പിച്ചെടുത്തു, അവ എൻവിഡിയയുടെ ഗുണനിലവാര പരിശോധനകളിലൂടെ കടന്നുപോകുന്നു. എന്നാൽ വിപണിയെ അതിൻ്റെ ഏറ്റവും പുതിയ HBM3E ഉപയോഗിച്ച് അതിൻ്റെ എതിരാളിയായ SK hynix Inc. ആണ് നയിക്കുന്നത്.
അതിൻ്റെ സ്ഥാനം ശക്തിപ്പെടുത്തുന്നതിന്, സാംസങ് അതിൻ്റെ മൊത്തത്തിലുള്ള സാങ്കേതിക മത്സരക്ഷമത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിനായി അതിൻ്റെ വിപുലമായ പാക്കേജിംഗ് ടീമും ഉപകരണ സാങ്കേതിക ലാബും പുനഃസംഘടിപ്പിച്ചു. കുതിച്ചുയരുന്ന HBM വിപണിയിൽ സാംസങ്ങിൻ്റെ മത്സരശേഷി മെച്ചപ്പെടുത്താനുള്ള ശ്രമങ്ങൾക്കിടയിലാണ് ഏറ്റവും പുതിയ മാറ്റങ്ങൾ. അടുത്ത തലമുറ DRAM സൊല്യൂഷനുകൾക്കായി കൺട്രോളറുകൾ വികസിപ്പിക്കുന്നതിലും പരിശോധിക്കുന്നതിലും ഉള്ള റോളുകൾ ഉൾപ്പെടെ 800-ലധികം സ്ഥാനങ്ങളിലേക്ക് കമ്പനി അടുത്തിടെ അതിൻ്റെ അർദ്ധചാലക ബിസിനസിൻ്റെ തലവനെ മാറ്റി ജൂണിനെ നിയമിക്കാൻ തുടങ്ങി.
സാംസങ് ഇലക്‌ട്രോണിക്‌സിൻ്റെ ചിപ്പ് ബിസിനസ്സ് കഴിഞ്ഞ കുറച്ച് വർഷങ്ങളായി മന്ദഗതിയിലുള്ള വിൽപ്പനയിൽ ബുദ്ധിമുട്ടുകയാണ്, കഴിഞ്ഞ വർഷം 15 ട്രില്യൺ വോൺ (11 ബില്യൺ ഡോളർ) പ്രവർത്തന നഷ്ടം രേഖപ്പെടുത്തി. 2022-ൻ്റെ നാലാം പാദം മുതൽ 2023-ൻ്റെ നാലാം പാദം വരെ തുടർച്ചയായി അഞ്ച് പാദങ്ങളിൽ പ്രവർത്തന നഷ്ടം നേരിട്ടു. എന്നിരുന്നാലും, 2024-ൻ്റെ ആദ്യ പാദത്തിൽ, ചിപ്പ് ബിസിനസ്സ് 1.91 ട്രില്യൺ പ്രവർത്തന ലാഭം നേടി, വിൽപ്പനയിൽ നേടിയ 23.1 ട്രില്യൺ നേടി. , വർദ്ധിച്ചുവരുന്ന മെമ്മറി ചിപ്പ് വിലകൾക്ക് നന്ദി.
സാംസങ് രണ്ടാം പാദത്തിലെ വരുമാന മാർഗരേഖ വെള്ളിയാഴ്ച പുറത്തിറക്കും.