ಹೊಸ HBM ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ತಂಡವು, ಕಂಪನಿಯ ಅರೆವಾಹಕ ವಿಭಾಗದ ಸಾಂಸ್ಥಿಕ ಕೂಲಂಕುಷ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಭಾಗವಾಗಿದೆ, ಮೂಲಗಳ ಪ್ರಕಾರ R&D ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ಕ್ರೋಢೀಕರಿಸಲು ಮತ್ತು ಸಂಶೋಧನಾ ಪ್ರಯತ್ನಗಳನ್ನು ಬಲಪಡಿಸುವ ಗುರಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.
ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ DRAM ಅನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವಲ್ಲಿ ಪರಿಣಿತರಾದ ಉಪಾಧ್ಯಕ್ಷ ಸೊಹ್ನ್ ಯಂಗ್-ಸೂ ಅವರು ತಂಡದ ಮುಖ್ಯಸ್ಥರಾಗಿರುತ್ತಾರೆ ಎಂದು ಯೋನ್ಹಾಪ್ ನ್ಯೂಸ್ ಏಜೆನ್ಸಿ ವರದಿ ಮಾಡಿದೆ.
ಮೇ ಅಂತ್ಯದಲ್ಲಿ ಉಪಾಧ್ಯಕ್ಷ ಜುನ್ ಯಂಗ್-ಹ್ಯುನ್ ಅಧಿಕಾರ ವಹಿಸಿಕೊಂಡ ನಂತರ ಈ ಮರುಸಂಘಟನೆ ಮೊದಲನೆಯದು.
HBM ತಂಡವು ಮುಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಯ HBM4 ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ R&D ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತದೆ, ಹಾಗೆಯೇ HBM3 ಮತ್ತು HBM3E. ಈ ಕ್ರಮವು HBM ಗಾಗಿ ಅದರ R&D ರಚನೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವ ಟೆಕ್ ದೈತ್ಯನ ಬದ್ಧತೆಯನ್ನು ಒತ್ತಿಹೇಳುತ್ತದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೇಡಿಕೆಯಲ್ಲಿರುವ ಹೆಚ್ಚಿನ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ DRAM, ವಿಶೇಷವಾಗಿ AI ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್‌ಗೆ ಪ್ರಮುಖವಾದ Nvidia ದ ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ.
ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್ ಉದ್ಯಮ-ಪ್ರಮುಖ 12-ಲೇಯರ್ HBM3E ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದೆ, ಇದು Nvidia ನ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳ ಮೂಲಕ ಹೋಗುತ್ತಿದೆ. ಆದರೆ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯನ್ನು ಅದರ ಇತ್ತೀಚಿನ HBM3E ಯೊಂದಿಗೆ ಅದರ ಪ್ರತಿಸ್ಪರ್ಧಿ SK ಹೈನಿಕ್ಸ್ ಇಂಕ್.
ತನ್ನ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು, Samsung ತನ್ನ ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂಡ ಮತ್ತು ಉಪಕರಣಗಳ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಪ್ರಯೋಗಾಲಯವನ್ನು ತನ್ನ ಒಟ್ಟಾರೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಮರುಸಂಘಟಿಸಿತು. ಪ್ರವರ್ಧಮಾನಕ್ಕೆ ಬರುತ್ತಿರುವ HBM ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ Samsung ನ ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವ ಪ್ರಯತ್ನಗಳ ಮಧ್ಯೆ ಇತ್ತೀಚಿನ ಬದಲಾವಣೆಗಳು ಬಂದಿವೆ. ಕಂಪನಿಯು ಇತ್ತೀಚೆಗೆ ತನ್ನ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ವ್ಯವಹಾರದ ಮುಖ್ಯಸ್ಥರನ್ನು ಜೂನ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಬದಲಾಯಿಸಿತು ಮತ್ತು ಮುಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಯ DRAM ಪರಿಹಾರಗಳಿಗಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಕಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುವ ಮತ್ತು ಪರಿಶೀಲಿಸುವ ಪಾತ್ರಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ 800 ಕ್ಕೂ ಹೆಚ್ಚು ಸ್ಥಾನಗಳಿಗೆ ನೇಮಕಾತಿಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿತು.
ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನ ಚಿಪ್ ವ್ಯವಹಾರವು ಕಳೆದ ಕೆಲವು ವರ್ಷಗಳಿಂದ ನಿಧಾನಗತಿಯ ಮಾರಾಟದೊಂದಿಗೆ ಹೆಣಗಾಡುತ್ತಿದೆ, ಕಳೆದ ವರ್ಷ 15 ಟ್ರಿಲಿಯನ್ ($11 ಶತಕೋಟಿ) ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ನಷ್ಟವನ್ನು ದಾಖಲಿಸಿದೆ. ಇದು 2022 ರ ನಾಲ್ಕನೇ ತ್ರೈಮಾಸಿಕದಿಂದ 2023 ರ ನಾಲ್ಕನೇ ತ್ರೈಮಾಸಿಕದವರೆಗೆ ಸತತ ಐದು ತ್ರೈಮಾಸಿಕಗಳ ನಿರ್ವಹಣಾ ನಷ್ಟವನ್ನು ಅನುಭವಿಸಿತು. ಆದಾಗ್ಯೂ, 2024 ರ ಮೊದಲ ತ್ರೈಮಾಸಿಕದಲ್ಲಿ, ಚಿಪ್ ವ್ಯವಹಾರವು 23.1 ಟ್ರಿಲಿಯನ್ ಗಳಿಸಿದ 1.91 ಟ್ರಿಲಿಯನ್ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಲಾಭವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಮರುಕಳಿಸಿತು , ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವ ಮೆಮೊರಿ ಚಿಪ್ ಬೆಲೆಗಳಿಗೆ ಧನ್ಯವಾದಗಳು.
ಶುಕ್ರವಾರ ಎರಡನೇ ತ್ರೈಮಾಸಿಕಕ್ಕೆ ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್ ತನ್ನ ಗಳಿಕೆಯ ಮಾರ್ಗದರ್ಶನವನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ DRAM ಅನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವಲ್ಲಿ ಪರಿಣಿತರಾದ ಉಪಾಧ್ಯಕ್ಷ ಸೊಹ್ನ್ ಯಂಗ್-ಸೂ ಅವರು ತಂಡದ ಮುಖ್ಯಸ್ಥರಾಗಿರುತ್ತಾರೆ ಎಂದು ಯೋನ್ಹಾಪ್ ನ್ಯೂಸ್ ಏಜೆನ್ಸಿ ವರದಿ ಮಾಡಿದೆ.
ಮೇ ಅಂತ್ಯದಲ್ಲಿ ಉಪಾಧ್ಯಕ್ಷ ಜುನ್ ಯಂಗ್-ಹ್ಯುನ್ ಅಧಿಕಾರ ವಹಿಸಿಕೊಂಡ ನಂತರ ಈ ಮರುಸಂಘಟನೆ ಮೊದಲನೆಯದು.
HBM ತಂಡವು ಮುಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಯ HBM4 ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ R&D ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತದೆ, ಹಾಗೆಯೇ HBM3 ಮತ್ತು HBM3E. ಈ ಕ್ರಮವು HBM ಗಾಗಿ ಅದರ R&D ರಚನೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವ ಟೆಕ್ ದೈತ್ಯನ ಬದ್ಧತೆಯನ್ನು ಒತ್ತಿಹೇಳುತ್ತದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೇಡಿಕೆಯಲ್ಲಿರುವ ಹೆಚ್ಚಿನ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ DRAM, ವಿಶೇಷವಾಗಿ AI ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್‌ಗೆ ಪ್ರಮುಖವಾದ Nvidia ದ ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ.
ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್ ಉದ್ಯಮ-ಪ್ರಮುಖ 12-ಲೇಯರ್ HBM3E ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದೆ, ಇದು Nvidia ನ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳ ಮೂಲಕ ಹೋಗುತ್ತಿದೆ. ಆದರೆ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯನ್ನು ಅದರ ಇತ್ತೀಚಿನ HBM3E ಯೊಂದಿಗೆ ಅದರ ಪ್ರತಿಸ್ಪರ್ಧಿ SK ಹೈನಿಕ್ಸ್ ಇಂಕ್.
ತನ್ನ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು, Samsung ತನ್ನ ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂಡ ಮತ್ತು ಉಪಕರಣಗಳ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಪ್ರಯೋಗಾಲಯವನ್ನು ತನ್ನ ಒಟ್ಟಾರೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಮರುಸಂಘಟಿಸಿತು. ಪ್ರವರ್ಧಮಾನಕ್ಕೆ ಬರುತ್ತಿರುವ HBM ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ Samsung ನ ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವ ಪ್ರಯತ್ನಗಳ ಮಧ್ಯೆ ಇತ್ತೀಚಿನ ಬದಲಾವಣೆಗಳು ಬಂದಿವೆ. ಕಂಪನಿಯು ಇತ್ತೀಚೆಗೆ ತನ್ನ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ವ್ಯವಹಾರದ ಮುಖ್ಯಸ್ಥರನ್ನು ಜೂನ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಬದಲಾಯಿಸಿತು ಮತ್ತು ಮುಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಯ DRAM ಪರಿಹಾರಗಳಿಗಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಕಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುವ ಮತ್ತು ಪರಿಶೀಲಿಸುವ ಪಾತ್ರಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ 800 ಕ್ಕೂ ಹೆಚ್ಚು ಸ್ಥಾನಗಳಿಗೆ ನೇಮಕಾತಿಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿತು.
ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನ ಚಿಪ್ ವ್ಯವಹಾರವು ಕಳೆದ ಕೆಲವು ವರ್ಷಗಳಿಂದ ನಿಧಾನಗತಿಯ ಮಾರಾಟದೊಂದಿಗೆ ಹೆಣಗಾಡುತ್ತಿದೆ, ಕಳೆದ ವರ್ಷ 15 ಟ್ರಿಲಿಯನ್ ($11 ಶತಕೋಟಿ) ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ನಷ್ಟವನ್ನು ದಾಖಲಿಸಿದೆ. ಇದು 2022 ರ ನಾಲ್ಕನೇ ತ್ರೈಮಾಸಿಕದಿಂದ 2023 ರ ನಾಲ್ಕನೇ ತ್ರೈಮಾಸಿಕದವರೆಗೆ ಸತತ ಐದು ತ್ರೈಮಾಸಿಕಗಳ ನಿರ್ವಹಣಾ ನಷ್ಟವನ್ನು ಅನುಭವಿಸಿತು. ಆದಾಗ್ಯೂ, 2024 ರ ಮೊದಲ ತ್ರೈಮಾಸಿಕದಲ್ಲಿ, ಚಿಪ್ ವ್ಯವಹಾರವು 23.1 ಟ್ರಿಲಿಯನ್ ಗಳಿಸಿದ 1.91 ಟ್ರಿಲಿಯನ್ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಲಾಭವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಮರುಕಳಿಸಿತು , ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವ ಮೆಮೊರಿ ಚಿಪ್ ಬೆಲೆಗಳಿಗೆ ಧನ್ಯವಾದಗಳು.
ಶುಕ್ರವಾರ ಎರಡನೇ ತ್ರೈಮಾಸಿಕಕ್ಕೆ ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್ ತನ್ನ ಗಳಿಕೆಯ ಮಾರ್ಗದರ್ಶನವನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
