ਸੈਮਸੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਦੇ ਫਾਉਂਡਰੀ ਕਾਰੋਬਾਰ ਦੇ ਮੁਖੀ ਚੋਈ ਸੀ-ਯੰਗ ਨੇ ਸਾਲਾਨਾ ਸੈਮਸੰਗ ਫਾਊਂਡਰੀ ਫੋਰਮ ਦੌਰਾਨ ਕਿਹਾ, "ਇੱਕ ਸਮੇਂ ਜਦੋਂ AI ਦੇ ਆਲੇ-ਦੁਆਲੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਵਿਕਸਿਤ ਹੋ ਰਹੀਆਂ ਹਨ, ਇਸਦੇ ਲਾਗੂ ਕਰਨ ਦੀ ਕੁੰਜੀ ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ, ਘੱਟ-ਪਾਵਰ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰਾਂ ਵਿੱਚ ਹੈ," SFF) ਸੈਨ ਜੋਸ, ਕੈਲੀਫੋਰਨੀਆ ਵਿੱਚ.
"ਏਆਈ ਚਿਪਸ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਸਾਡੀ ਸਾਬਤ ਗੇਟ-ਆਲ-ਅਰਾਊਂਡ (GAA) ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਨਾਲ, ਅਸੀਂ ਉੱਚ-ਸਪੀਡ, ਘੱਟ-ਪਾਵਰ ਡੇਟਾ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਲਈ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ, ਸਹਿ-ਪੈਕੇਜਡ ਆਪਟਿਕਸ (CPO) ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਪੇਸ਼ ਕਰਨ ਦੀ ਯੋਜਨਾ ਬਣਾ ਰਹੇ ਹਾਂ, ਜੋ ਸਾਡੇ ਗਾਹਕਾਂ ਨੂੰ ਇੱਕ- AI ਹੱਲਾਂ ਨੂੰ ਰੋਕੋ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਦੀ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਇਸ ਪਰਿਵਰਤਨਸ਼ੀਲ ਯੁੱਗ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਫੁੱਲਤ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।"
ਇਸ ਸਾਲ ਦੇ SFF 'ਤੇ, ਦੱਖਣੀ ਕੋਰੀਆਈ ਤਕਨੀਕੀ ਫਰਮ ਨੇ AI ਯੁੱਗ ਲਈ ਆਪਣੀਆਂ ਤਕਨੀਕੀ ਕਾਢਾਂ ਅਤੇ ਦ੍ਰਿਸ਼ਟੀਕੋਣਾਂ ਨੂੰ ਉਜਾਗਰ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਆਪਣੇ ਫਾਊਂਡਰੀ ਕਾਰੋਬਾਰੀ ਰੋਡ ਮੈਪ ਦਾ ਪਰਦਾਫਾਸ਼ ਕੀਤਾ, ਯੋਨਹਾਪ ਨਿਊਜ਼ ਏਜੰਸੀ ਦੀ ਰਿਪੋਰਟ ਹੈ।
ਸੈਮਸੰਗ AI ਹੱਲ ਇੱਕ ਟਰਨਕੀ AI ਪਲੇਟਫਾਰਮ ਹੈ ਜੋ ਕੰਪਨੀ ਦੇ ਫਾਊਂਡਰੀ, ਮੈਮੋਰੀ ਅਤੇ ਐਡਵਾਂਸਡ ਪੈਕੇਜ (AVP) ਕਾਰੋਬਾਰਾਂ ਵਿੱਚ ਸਹਿਯੋਗੀ ਯਤਨਾਂ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਹੈ।
ਸੈਮਸੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਵਿਲੱਖਣ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤਿੰਨੋਂ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਕਾਰੋਬਾਰਾਂ ਵਾਲੀ ਇਕਲੌਤੀ ਕੰਪਨੀ ਵਜੋਂ ਸਥਿਤ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਇਹ ਇਕੋ ਸੌਦੇ ਵਿਚ ਗਾਹਕਾਂ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੱਲ ਪੇਸ਼ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਕੰਪਨੀ ਨੇ ਕਿਹਾ ਕਿ ਉਹ 2027 ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਆਲ-ਇਨ-ਵਨ, ਸੀਪੀਓ-ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ AI ਹੱਲ ਪੇਸ਼ ਕਰਨ ਦੀ ਯੋਜਨਾ ਬਣਾ ਰਹੀ ਹੈ, ਜਿਸਦਾ ਉਦੇਸ਼ ਗਾਹਕਾਂ ਨੂੰ ਵਨ-ਸਟਾਪ AI ਹੱਲ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨਾ ਹੈ।
ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਸੈਮਸੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਨੇ AI ਚਿੱਪਾਂ ਦੀ ਵਧਦੀ ਮੰਗ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਅਤੇ ਤਾਈਵਾਨ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਿੰਗ ਕੰਪਨੀ (TSMC), ਦੁਨੀਆ ਦੀ ਪ੍ਰਮੁੱਖ ਫਾਊਂਡਰੀ ਨਾਲ ਮੁਕਾਬਲਾ ਕਰਨ ਲਈ ਆਪਣੇ ਨਵੀਨਤਮ 2 ਨੈਨੋਮੀਟਰ ਅਤੇ 4nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਨਵੇਂ ਫਾਊਂਡਰੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੋਡ, SF2Z ਅਤੇ SF4U ਦੀ ਘੋਸ਼ਣਾ ਕੀਤੀ।
SF2Z, ਕੰਪਨੀ ਦੀ ਨਵੀਨਤਮ 2nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਬਿਹਤਰ ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਾਲੇ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਈ ਪਾਵਰ, ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਅਤੇ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਬੈਕਸਾਈਡ ਪਾਵਰ ਡਿਲੀਵਰੀ ਨੈੱਟਵਰਕ (BSPDN) ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੂੰ ਸ਼ਾਮਲ ਕਰਦੀ ਹੈ। SF2Z ਚਿਪਸ ਦਾ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ 2027 ਵਿੱਚ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋਣ ਵਾਲਾ ਹੈ।
TSMC ਨੇ ਪਹਿਲਾਂ 2026 ਤੱਕ ਆਪਣੀ 1.5nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ BSPDN ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੂੰ ਲਾਗੂ ਕਰਨ ਦੀਆਂ ਯੋਜਨਾਵਾਂ ਦਾ ਐਲਾਨ ਕੀਤਾ ਸੀ।
ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਸੈਮਸੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਨੇ ਕਿਹਾ ਕਿ ਆਪਟੀਕਲ ਸੁੰਗੜਨ ਲਈ ਇਸਦੀ SF4U ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੂੰ ਇਸਦੀ 4nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ, 2025 ਲਈ ਵੱਡੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਯੋਜਨਾ ਹੈ।
ਸੈਮਸੰਗ ਨੇ ਕਿਹਾ ਕਿ 2027 ਵਿੱਚ ਵੱਡੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਟਰੈਕ 'ਤੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਅਤੇ ਉਪਜ ਦੇ ਟੀਚਿਆਂ ਦੇ ਨਾਲ, ਆਧੁਨਿਕ 1.4nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਇਸ ਦੀਆਂ ਤਿਆਰੀਆਂ "ਸੁਚਾਰੂ ਢੰਗ ਨਾਲ" ਅੱਗੇ ਵਧ ਰਹੀਆਂ ਹਨ।
"ਏਆਈ ਚਿਪਸ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਸਾਡੀ ਸਾਬਤ ਗੇਟ-ਆਲ-ਅਰਾਊਂਡ (GAA) ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਨਾਲ, ਅਸੀਂ ਉੱਚ-ਸਪੀਡ, ਘੱਟ-ਪਾਵਰ ਡੇਟਾ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਲਈ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ, ਸਹਿ-ਪੈਕੇਜਡ ਆਪਟਿਕਸ (CPO) ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਪੇਸ਼ ਕਰਨ ਦੀ ਯੋਜਨਾ ਬਣਾ ਰਹੇ ਹਾਂ, ਜੋ ਸਾਡੇ ਗਾਹਕਾਂ ਨੂੰ ਇੱਕ- AI ਹੱਲਾਂ ਨੂੰ ਰੋਕੋ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਦੀ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਇਸ ਪਰਿਵਰਤਨਸ਼ੀਲ ਯੁੱਗ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਫੁੱਲਤ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।"
ਇਸ ਸਾਲ ਦੇ SFF 'ਤੇ, ਦੱਖਣੀ ਕੋਰੀਆਈ ਤਕਨੀਕੀ ਫਰਮ ਨੇ AI ਯੁੱਗ ਲਈ ਆਪਣੀਆਂ ਤਕਨੀਕੀ ਕਾਢਾਂ ਅਤੇ ਦ੍ਰਿਸ਼ਟੀਕੋਣਾਂ ਨੂੰ ਉਜਾਗਰ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਆਪਣੇ ਫਾਊਂਡਰੀ ਕਾਰੋਬਾਰੀ ਰੋਡ ਮੈਪ ਦਾ ਪਰਦਾਫਾਸ਼ ਕੀਤਾ, ਯੋਨਹਾਪ ਨਿਊਜ਼ ਏਜੰਸੀ ਦੀ ਰਿਪੋਰਟ ਹੈ।
ਸੈਮਸੰਗ AI ਹੱਲ ਇੱਕ ਟਰਨਕੀ AI ਪਲੇਟਫਾਰਮ ਹੈ ਜੋ ਕੰਪਨੀ ਦੇ ਫਾਊਂਡਰੀ, ਮੈਮੋਰੀ ਅਤੇ ਐਡਵਾਂਸਡ ਪੈਕੇਜ (AVP) ਕਾਰੋਬਾਰਾਂ ਵਿੱਚ ਸਹਿਯੋਗੀ ਯਤਨਾਂ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਹੈ।
ਸੈਮਸੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਵਿਲੱਖਣ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤਿੰਨੋਂ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਕਾਰੋਬਾਰਾਂ ਵਾਲੀ ਇਕਲੌਤੀ ਕੰਪਨੀ ਵਜੋਂ ਸਥਿਤ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਇਹ ਇਕੋ ਸੌਦੇ ਵਿਚ ਗਾਹਕਾਂ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੱਲ ਪੇਸ਼ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਕੰਪਨੀ ਨੇ ਕਿਹਾ ਕਿ ਉਹ 2027 ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਆਲ-ਇਨ-ਵਨ, ਸੀਪੀਓ-ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ AI ਹੱਲ ਪੇਸ਼ ਕਰਨ ਦੀ ਯੋਜਨਾ ਬਣਾ ਰਹੀ ਹੈ, ਜਿਸਦਾ ਉਦੇਸ਼ ਗਾਹਕਾਂ ਨੂੰ ਵਨ-ਸਟਾਪ AI ਹੱਲ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨਾ ਹੈ।
ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਸੈਮਸੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਨੇ AI ਚਿੱਪਾਂ ਦੀ ਵਧਦੀ ਮੰਗ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਅਤੇ ਤਾਈਵਾਨ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਿੰਗ ਕੰਪਨੀ (TSMC), ਦੁਨੀਆ ਦੀ ਪ੍ਰਮੁੱਖ ਫਾਊਂਡਰੀ ਨਾਲ ਮੁਕਾਬਲਾ ਕਰਨ ਲਈ ਆਪਣੇ ਨਵੀਨਤਮ 2 ਨੈਨੋਮੀਟਰ ਅਤੇ 4nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਨਵੇਂ ਫਾਊਂਡਰੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੋਡ, SF2Z ਅਤੇ SF4U ਦੀ ਘੋਸ਼ਣਾ ਕੀਤੀ।
SF2Z, ਕੰਪਨੀ ਦੀ ਨਵੀਨਤਮ 2nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਬਿਹਤਰ ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਾਲੇ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਈ ਪਾਵਰ, ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਅਤੇ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਬੈਕਸਾਈਡ ਪਾਵਰ ਡਿਲੀਵਰੀ ਨੈੱਟਵਰਕ (BSPDN) ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੂੰ ਸ਼ਾਮਲ ਕਰਦੀ ਹੈ। SF2Z ਚਿਪਸ ਦਾ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ 2027 ਵਿੱਚ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋਣ ਵਾਲਾ ਹੈ।
TSMC ਨੇ ਪਹਿਲਾਂ 2026 ਤੱਕ ਆਪਣੀ 1.5nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ BSPDN ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੂੰ ਲਾਗੂ ਕਰਨ ਦੀਆਂ ਯੋਜਨਾਵਾਂ ਦਾ ਐਲਾਨ ਕੀਤਾ ਸੀ।
ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਸੈਮਸੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਨੇ ਕਿਹਾ ਕਿ ਆਪਟੀਕਲ ਸੁੰਗੜਨ ਲਈ ਇਸਦੀ SF4U ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੂੰ ਇਸਦੀ 4nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ, 2025 ਲਈ ਵੱਡੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਯੋਜਨਾ ਹੈ।
ਸੈਮਸੰਗ ਨੇ ਕਿਹਾ ਕਿ 2027 ਵਿੱਚ ਵੱਡੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਟਰੈਕ 'ਤੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਅਤੇ ਉਪਜ ਦੇ ਟੀਚਿਆਂ ਦੇ ਨਾਲ, ਆਧੁਨਿਕ 1.4nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਇਸ ਦੀਆਂ ਤਿਆਰੀਆਂ "ਸੁਚਾਰੂ ਢੰਗ ਨਾਲ" ਅੱਗੇ ਵਧ ਰਹੀਆਂ ਹਨ।
