"एआयच्या आसपास असंख्य तंत्रज्ञान विकसित होत असताना, त्याच्या अंमलबजावणीची गुरुकिल्ली उच्च-कार्यक्षमता, कमी-पॉवर सेमीकंडक्टरमध्ये आहे," सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्समधील फाउंड्री व्यवसायाचे प्रमुख चोई सी-यंग यांनी वार्षिक सॅमसंग फाउंड्री फोरम (सामना) दरम्यान सांगितले. SFF) सॅन जोस, कॅलिफोर्निया मध्ये.
"एआय चिप्ससाठी ऑप्टिमाइझ केलेल्या आमच्या सिद्ध केलेल्या गेट-ऑल-अराऊंड (जीएए) प्रक्रियेसोबतच, आम्ही उच्च-गती, कमी-पावर डेटा प्रक्रियेसाठी एकात्मिक, सह-पॅकेज्ड ऑप्टिक्स (सीपीओ) तंत्रज्ञान सादर करण्याची योजना आखत आहोत, आमच्या ग्राहकांना एक- या परिवर्तनीय युगात भरभराट होण्यासाठी AI उपाय थांबवा."
या वर्षीच्या SFF मध्ये, दक्षिण कोरियाच्या टेक फर्मने आपल्या फाउंड्री बिझनेस रोड मॅपचे अनावरण केले, ज्यात AI युगासाठी तिचे तांत्रिक नवकल्पन आणि दृष्टीकोन हायलाइट केले गेले, असे योनहाप वृत्तसंस्थेचे वृत्त आहे.
सॅमसंग एआय सोल्युशन्स हे कंपनीच्या फाउंड्री, मेमरी आणि ॲडव्हान्स पॅकेज (AVP) व्यवसायांमधील सहयोगी प्रयत्नांमुळे एक टर्नकी AI प्लॅटफॉर्म आहे.
सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स हे तीनही सेमीकंडक्टर व्यवसायांसह एकमेव कंपनी म्हणून अद्वितीय स्थानावर आहे, ज्यामुळे ती एकाच डीलमध्ये ग्राहकांसाठी तयार केलेले समाधान देऊ शकते.
ग्राहकांना वन-स्टॉप एआय सोल्यूशन्स प्रदान करण्याच्या उद्देशाने 2027 मध्ये सर्व-इन-वन, सीपीओ-इंटिग्रेटेड एआय सोल्यूशन सादर करण्याची त्यांची योजना असल्याचे कंपनीने सांगितले.
याव्यतिरिक्त, सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्सने AI चिप्सची वाढती मागणी पूर्ण करण्यासाठी आणि तैवान सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग कंपनी (TSMC) या जगातील आघाडीच्या फाउंड्रीशी स्पर्धा करण्यासाठी त्याच्या नवीनतम 2 नॅनोमीटर आणि 4nm प्रक्रियेसाठी नवीन फाउंड्री प्रक्रिया नोड, SF2Z आणि SF4U जाहीर केले.
SF2Z, कंपनीची नवीनतम 2nm प्रक्रिया, उत्तम उच्च-कार्यक्षमता संगणकीय डिझाइनसाठी शक्ती, कार्यप्रदर्शन आणि क्षेत्र वाढविण्यासाठी ऑप्टिमाइझ्ड बॅकसाइड पॉवर डिलिव्हरी नेटवर्क (BSPDN) तंत्रज्ञान समाविष्ट करते. SF2Z चिप्सचे मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन 2027 मध्ये सुरू होणार आहे.
TSMC ने 2026 पर्यंत 1.5nm प्रक्रियेवर BSPDN तंत्रज्ञान लागू करण्याची योजना यापूर्वी जाहीर केली होती.
शिवाय, Samsung Electronics ने सांगितले की, 2025 साठी मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन नियोजित करून, ऑप्टिकल संकुचित करण्यासाठीचे त्याचे SF4U तंत्रज्ञान त्याच्या 4nm प्रक्रियेवर लागू केले जाईल.
सॅमसंगने सांगितले की, अत्याधुनिक 1.4nm प्रक्रियेसाठी त्याची तयारी 2027 मध्ये मोठ्या प्रमाणावर उत्पादनाच्या ट्रॅकवर कामगिरी आणि उत्पन्न लक्ष्यांसह "सुरळीतपणे" प्रगती करत आहे.
"एआय चिप्ससाठी ऑप्टिमाइझ केलेल्या आमच्या सिद्ध केलेल्या गेट-ऑल-अराऊंड (जीएए) प्रक्रियेसोबतच, आम्ही उच्च-गती, कमी-पावर डेटा प्रक्रियेसाठी एकात्मिक, सह-पॅकेज्ड ऑप्टिक्स (सीपीओ) तंत्रज्ञान सादर करण्याची योजना आखत आहोत, आमच्या ग्राहकांना एक- या परिवर्तनीय युगात भरभराट होण्यासाठी AI उपाय थांबवा."
या वर्षीच्या SFF मध्ये, दक्षिण कोरियाच्या टेक फर्मने आपल्या फाउंड्री बिझनेस रोड मॅपचे अनावरण केले, ज्यात AI युगासाठी तिचे तांत्रिक नवकल्पन आणि दृष्टीकोन हायलाइट केले गेले, असे योनहाप वृत्तसंस्थेचे वृत्त आहे.
सॅमसंग एआय सोल्युशन्स हे कंपनीच्या फाउंड्री, मेमरी आणि ॲडव्हान्स पॅकेज (AVP) व्यवसायांमधील सहयोगी प्रयत्नांमुळे एक टर्नकी AI प्लॅटफॉर्म आहे.
सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स हे तीनही सेमीकंडक्टर व्यवसायांसह एकमेव कंपनी म्हणून अद्वितीय स्थानावर आहे, ज्यामुळे ती एकाच डीलमध्ये ग्राहकांसाठी तयार केलेले समाधान देऊ शकते.
ग्राहकांना वन-स्टॉप एआय सोल्यूशन्स प्रदान करण्याच्या उद्देशाने 2027 मध्ये सर्व-इन-वन, सीपीओ-इंटिग्रेटेड एआय सोल्यूशन सादर करण्याची त्यांची योजना असल्याचे कंपनीने सांगितले.
याव्यतिरिक्त, सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्सने AI चिप्सची वाढती मागणी पूर्ण करण्यासाठी आणि तैवान सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग कंपनी (TSMC) या जगातील आघाडीच्या फाउंड्रीशी स्पर्धा करण्यासाठी त्याच्या नवीनतम 2 नॅनोमीटर आणि 4nm प्रक्रियेसाठी नवीन फाउंड्री प्रक्रिया नोड, SF2Z आणि SF4U जाहीर केले.
SF2Z, कंपनीची नवीनतम 2nm प्रक्रिया, उत्तम उच्च-कार्यक्षमता संगणकीय डिझाइनसाठी शक्ती, कार्यप्रदर्शन आणि क्षेत्र वाढविण्यासाठी ऑप्टिमाइझ्ड बॅकसाइड पॉवर डिलिव्हरी नेटवर्क (BSPDN) तंत्रज्ञान समाविष्ट करते. SF2Z चिप्सचे मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन 2027 मध्ये सुरू होणार आहे.
TSMC ने 2026 पर्यंत 1.5nm प्रक्रियेवर BSPDN तंत्रज्ञान लागू करण्याची योजना यापूर्वी जाहीर केली होती.
शिवाय, Samsung Electronics ने सांगितले की, 2025 साठी मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन नियोजित करून, ऑप्टिकल संकुचित करण्यासाठीचे त्याचे SF4U तंत्रज्ञान त्याच्या 4nm प्रक्रियेवर लागू केले जाईल.
सॅमसंगने सांगितले की, अत्याधुनिक 1.4nm प्रक्रियेसाठी त्याची तयारी 2027 मध्ये मोठ्या प्रमाणावर उत्पादनाच्या ट्रॅकवर कामगिरी आणि उत्पन्न लक्ष्यांसह "सुरळीतपणे" प्रगती करत आहे.
