संबंधित मंत्रालये आणि वित्तीय नियामकांचा समावेश असलेल्या अर्थविषयक समस्यांवरील आंतर-एजन्सी बैठकीत सर्वसमावेशक योजनेचे अनावरण करण्यात आले.

या पॅकेजमध्ये आर्थिक कार्यक्रम, संशोधन आणि विकास (R&D उपक्रम आणि चिप उत्पादक, मटेरिया पुरवठादार आणि चिप डिझाइनमध्ये तज्ञ असलेल्या फॅबलेस कंपन्यांसाठी पायाभूत सुविधा सपोर्ट यांचा समावेश आहे, असे योनहॅप नवीन एजन्सी अहवाल देते.

राज्य-रू कोरिया डेव्हलपमेंट बँक येथे पायाभूत सुविधा गुंतवणुकीसाठी समर्पित 17 ट्रिलियन वॉन किमतीचा आर्थिक सहाय्य कार्यक्रम तयार करणे हे या समर्थन पॅकेजचे केंद्र आहे.

फॅबलेस आणि ची मटेरियल कंपन्यांना मदत करण्यासाठी 1 ट्रिलियन-विजित चिप उद्योग निधी तयार केला जाईल आणि लहान मध्यम-आकाराच्या उद्योगांसाठी (SMEs) R&D पायाभूत सुविधा तयार केल्या जातील.

यून म्हणाले की SMEs वर विशेष लक्ष केंद्रित करून, संपूर्ण सेमीकंडक्टो सप्लाय चेनला फायदा होण्यासाठी सपोर्ट पॅकेज डिझाइन केले आहे.

"जर कंपन्यांनी गुंतवणुकीचा विस्तार केला आणि कर समर्थनाद्वारे अधिक नफा कमावला, तर जनतेला अधिक दर्जेदार नोकऱ्यांचा फायदा होईल, ज्यामुळे अर्थव्यवस्थेला पुनरुज्जीवन मिळेल आणि कर महसूल वाढेल," युन यांनी अध्यक्षीय कार्यालयात झालेल्या बैठकीत सांगितले.

सेमीकंडक्टर उद्योगात देशाचे स्थान बळकट करण्यासाठी, यून एल्सने संबंधित मंत्रालयांना सिस्टी सेमीकंडक्टर्स आणि फाउंड्री व्यवसायांना मदत करण्यासाठी उपाय योजण्यास सांगितले जेणेकरुन त्यांना ग्लोबा लीडर्समधील अंतर कमी करण्यात मदत होईल.

Samsung Electronics आणि SK hynix मेमरी चिप उत्पादनात जगात आघाडीवर आहेत, फाऊंड्री व्यवसायात त्यांचा बाजारातील वाटा आहे, जिथे कंपन्या इतरांनी डिझाइन केलेली चिप बनवतात, तैवानच्या TSMC, जगातील सर्वात मोठी कॉन्ट्रॅक्ट ची निर्माता कंपनीच्या मागे आहेत.