По данным SK, Чей, находящийся в поездке по США с 22 июня, на прошлой неделе провел переговоры с генеральным директором Amazon Энди Джасси в штаб-квартире американской транснациональной технологической компании в Вашингтоне, чтобы изучить пути расширения сотрудничества в секторе чипов искусственного интеллекта. Группа.
Amazon представила собственные чипы искусственного интеллекта Trainium и Inferentia в рамках своих планов по расширению своего бизнес-портфеля, включив в него разработку чипов искусственного интеллекта и предложение услуг искусственного интеллекта, сообщает агентство новостей Yonhap.
Американская компания является одним из клиентов SK Hynix в области памяти с высокой пропускной способностью (HBM), основного компонента для полупроводников искусственного интеллекта. SK Hynix лидирует на рынке HBM со своим новейшим продуктом HBM3E пятого поколения.
Позже Чей также встретился с генеральным директором Intel Пэтом Гелсингером в ее штаб-квартире в Калифорнии.
В ходе встречи два лидера отметили многолетнее партнерство между двумя компаниями и поделились мнениями о будущих технологиях и деловом сотрудничестве в секторе чипов искусственного интеллекта.
В декабре 2022 года в сотрудничестве с Intel компания SK Hynix разработала самую быструю DRAM для серверов — DDR5 Multiplexer Dual In-line Memory Module.
В прошлом году продукт DDR5 от SK Hynix для серверов впервые в отрасли получил одобрение на использование процессоров Intel четвертого поколения.
Во время своего пребывания в США Чей также встретился с другими технологическими магнатами, в том числе с Сэмом Альтманом из OpenAI и Сатьей Наделлой из Microsoft.
Тем временем SK Group обнародовала свой план реформ, предусматривающий выделение 80 триллионов вон (58 миллиардов долларов США) к 2026 году для увеличения инвестиций в искусственный интеллект и полупроводники, стремясь идти в ногу с переходом отрасли под руководством искусственного интеллекта.
Amazon представила собственные чипы искусственного интеллекта Trainium и Inferentia в рамках своих планов по расширению своего бизнес-портфеля, включив в него разработку чипов искусственного интеллекта и предложение услуг искусственного интеллекта, сообщает агентство новостей Yonhap.
Американская компания является одним из клиентов SK Hynix в области памяти с высокой пропускной способностью (HBM), основного компонента для полупроводников искусственного интеллекта. SK Hynix лидирует на рынке HBM со своим новейшим продуктом HBM3E пятого поколения.
Позже Чей также встретился с генеральным директором Intel Пэтом Гелсингером в ее штаб-квартире в Калифорнии.
В ходе встречи два лидера отметили многолетнее партнерство между двумя компаниями и поделились мнениями о будущих технологиях и деловом сотрудничестве в секторе чипов искусственного интеллекта.
В декабре 2022 года в сотрудничестве с Intel компания SK Hynix разработала самую быструю DRAM для серверов — DDR5 Multiplexer Dual In-line Memory Module.
В прошлом году продукт DDR5 от SK Hynix для серверов впервые в отрасли получил одобрение на использование процессоров Intel четвертого поколения.
Во время своего пребывания в США Чей также встретился с другими технологическими магнатами, в том числе с Сэмом Альтманом из OpenAI и Сатьей Наделлой из Microsoft.
Тем временем SK Group обнародовала свой план реформ, предусматривающий выделение 80 триллионов вон (58 миллиардов долларов США) к 2026 году для увеличения инвестиций в искусственный интеллект и полупроводники, стремясь идти в ногу с переходом отрасли под руководством искусственного интеллекта.
